玻璃/鏡片激光切割案例

• 微米級精度：掩膜板控制焊接軌跡，最小線寬可達數(shù)十微米，適合微流控等精密應用

• 無接觸無振動：避免物理接觸和振動損傷，不產(chǎn)生粉塵，保護內(nèi)部精密元件

• 密封性能優(yōu)異：可實現(xiàn)氣密和水密封裝

• 靈活適配：更換掩膜板即可切換焊接圖形，滿足多品種生產(chǎn)需求

典型應用領(lǐng)域

• 醫(yī)療器械：微流控芯片、植入式裝置、助聽器外殼

• 汽車電子：各類傳感器、ECU控制單元、攝像頭模組

• 消費電子：智能穿戴設備、精密連接器

鐳雕和絲印工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品外觀視覺效果相似，但實際上差別很大。下面簡單介紹一下它們的區(qū)別:

①：鐳雕產(chǎn)品，字體，圖案具有透光性；絲產(chǎn)品不透光。

②：鐳雕產(chǎn)品，字體，圖案顏色為材料顏色，底色為油墨顏色；絲印產(chǎn)品與鐳雕產(chǎn)品正好相反。

③：在耐磨性方面，鐳雕高于絲印。

④：這兩種工藝使用的原理是不同的。鐳雕刻使用的光學原理是表面處理，而絲印是物理原理，使墨水粘在上面。

⑤：價格不同，但價格是由字體和圖案的難度來判斷的。

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。