電子霧化器激光焊接工藝

該設備專門針對塑料、鋁箔、紙張等卷狀材料，通過視覺定位進行激光模切、打標標刻加工的激光自動化設備。

激光器跟據具體材料特性可選用光纖、co2、紫外等。

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數字化位移，規格切換、圖案更換方便快捷;采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩定;

采用氣漲軸收卷，自動磁粉張力控制，收卷結實，端面整齊;具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等攻能。

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。

LS-C30W二氧化碳激光噴碼機核心部件全部為原裝進口，采用進口射頻激光器和進口高速振鏡掃描系統，整個激光系統集成了觸摸屏界面、光電開關和升降支架，結構設計精巧，能滿足生產流水線上產品的在線式飛行（連續動態）噴碼，形成永久信息的文字、數字、符號、圖形和防偽自動編碼及序列號等。打標過程自動化、非接觸、無污染。對噴碼產品起到很好的防偽防串貨作用。設備綜合性能穩定，具備24小時連續工作能力，能滿足工業化大規模在線生產需求。
適用材料：紙類、塑料、薄膜、錫箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。