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激光模切機(jī)_塑料激光焊接_薄膜激光打孔【萊塞激光】

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PCB激光切割機(jī)

PCB激光切割機(jī)

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PCB激光切割機(jī)/分板機(jī)利用的是紫外激光冷光源對(duì)PCB以及FPC電路板進(jìn)行冷加工的一個(gè)設(shè)備,他可以解決碳化和毛刺對(duì)產(chǎn)品的影響，使截面邊緣光滑平整。

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產(chǎn)品概述

Product description

PCB激光切割機(jī)(圖1)

PCB激光切割機(jī)(圖2)

PCB激光切割機(jī)(圖3)

產(chǎn)品特點(diǎn)

Features

適用范圍：

軟硬結(jié)合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開(kāi)；指紋識(shí)別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。

性能參數(shù)

Parameter

ITEM序號(hào)	參數(shù)	數(shù)據(jù)	參數(shù)	數(shù)據(jù)
1	切割精度	0.01mm	定位方式	色標(biāo)傳感/視覺(jué)定位
2	結(jié)構(gòu)形式	板料	輸入文件	PIT/DXF文件
3	外形尺寸	200016001600mm	電源特性	AC220V 50HZ
4	最大寬幅	600mm	工作環(huán)境	溫度20°C 相對(duì)適濕度40%-70%
5	適應(yīng)材料	PCB、FPC	整機(jī)重量	1000KG
6	光源	紫外、綠光
7	激光能量	10W/20W/30W

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